Test a banco di componenti elettronici

Nessuno può permettersi costosi richiami di prodotto e rilavorazioni a causa di procedure di test inadeguate. Includendo un dispositivo termografico nella procedura di test a banco, è possibile rilevare visivamente i componenti surriscaldati prima che vadano in avaria e causino danni al circuito stampato. È possibile individuare i problemi incombenti in qualsiasi dispositivo, dai componenti discreti come condensatori e resistenze, ai componenti di alimentazione come trasformatori e transistor; o rilevare tracce di danni dovuti a sovratensioni. Con la termografia, è possibile rilevare migliaia di punti di misurazione in ciascuna immagine e ottenere dati attendibili in pochi secondi. 

FLIR offre le soluzioni di termografia più affidabili, che aiutano ad avere il quadro completo della situazione, fin dal primo momento.

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