Centro di assistenza

ROIC

Tutti i prodotti (21) Vista griglia Vista griglia Vista lista Vista lista

FLIR ISC9705
FLIR ISC9705

InSb e QWIP, formato 320 × 256, pitch 30 micron

ISC9705 è stato il primo multiplexer standard commerciale di pronta consegna immesso sul mercato. Sin dalla sua introduzione nell'ottobre 1997, produttori di sensori di tutto il mondo hanno acquistato l’ISC9705 per la costruzione di focal plane array a infrarossi. Questo circuito integrato di lettura ad alte prestazioni con passo da 30 micron, da 320 × 256 pixel, è realizzato mediante un processo CMOS (Complementary Metal-Oxide-Silicon) submicrometrico, in wafer da 15 cm. I dispositivi vengono testati e consegnati ai clienti in wafer corredati di un’esaustiva documentazione utente.

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC9809
FLIR ISC9809

InGaAs e InSb Low-background, formato 320 × 256, pitch 30 micron

ISC9809 è un ROIC formato 320 × 256, passo da 30 micron progettato appositamente per applicazioni di low background. Viene utilizzato un circuito front-end CTIA e il rumore di lettura in modalità ad alto guadagno è inferiore a 70 elettroni. Questo ROIC di medio formato supporta le stesse funzionalità avanzate degli altri ROIC standard: modalità istantanea, tempo d’integrazione e guadagno regolabili, skimming, regolazione di potenza e corrente, oltre a supportare condensatori di integrazione selezionabili (0,17 M o 3,5 M di elettroni).

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC0903
FLIR ISC0903

Mid-format, two-color, dual polarity readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb), Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) and Quantum Well (QWIP) infrared detectors.

The ISC0903 is a 320 × 256 format, 30-micron pitch, two-color, dual polarity ROIC. It is designed for use with p-on-n or n-on-p detectors such as strained-layer superlattice devices. It is based on the ISC9705 so the pixel pitch is identical and interface is similar. The ROIC has been specifically designed to allow for both polarities of detectors to be placed back-to-back and to connect to the ROIC through the one input pad to obtain a two-color image.

FLIR ISC0208
FLIR ISC0208

InSb e QWIP, formato 384 × 288 europeo, pitch 25 micron

ISC0208 è un circuito integrato di lettura con passo da 25 micron, 384 × 288 pixel, in formato europeo, ad alte prestazioni. Sono disponibili due versioni: una con well capacity da 18 M di elettroni progettata per l’uso con sensori QWIP e una seconda con well capacity per sensori InSb 13 M di elettroni. ISC0208 è prodotto utilizzando un processo CMOS (Complementary Metal-Oxide-Silicon) submicrometrico. I dispositivi vengono generalmente forniti in wafer da 6 pollici con ampia documentazione utente e dati di test inclusi con ogni fornitura.

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC0402
FLIR ISC0402

Large format readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb) and Quantum well infrared detectors

The ISC0402 is 640 × 512 format, 20-micron pixel ROIC. It’s compatible with P-on-N detectors such as InSb, QWIP, InGaAs, and MCT. It offers the same advanced features as our other standard designs including windowing, adjustable gain, interlaced/non-interlaced readout, power adjustment, and multiple output channels. Two versions of the design are available with different size integration capacitors 3.5M electrons for the smaller well and >6M electrons for the large well version.

FLIR ISC0403
FLIR ISC0403

InSb, formato 640 × 512, pitch 15 micron

ISC0403 è un circuito integrato di lettura ROIC di grande formato con 15 micron di pixel pitch. Utilizzato con sensori Insb P-on-N, questo array 640 × 512 offre le stesse funzioni avanzate dei nostri modelli standard, tra cui windowing, trasposizione immagine, regolazione del guadagno, integrazione di immagini, modalità “prima integrazione, poi lettura” e “integrazione in fase di lettura”, regolazione della potenza e canali di uscita multipli, che consentono velocità di trasmissione dati fino a 120 fotogrammi al secondo in full frame e 2054 fotogrammi al secondo per finestre di piccole dimensioni. La capacità di carica è >6,5 e6 elettroni e la regolazione del bias è 600 mV.

FLIR ISC0905
FLIR ISC0905

Large format, dual band, dual polarity readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb) and Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) infrared detectors

The ISC0905 is a 640 × 512 format, 30-micron pitch, two-color, dual polarity device. It is designed for use with p-on-n or n-on-p detectors such as strained-layer superlattice devices. This large format device is based on the mid-format ISC0903 with the same pixel pitch and similar interface. The ROIC has been specifically designed to allow for both polarities of detectors to be placed back-to-back and to connect to the ROIC through the one input pad to obtain a two-color image.

FLIR ISC9901
FLIR ISC9901

InSb, formato 640 × 512, pitch 20 micron

ISC9901 è un ROIC di grande formato compatibile con sensori P-on-N come InSb, QWIP, InGaAs e MCT; questo array 640 × 512 è il fratello minore del nostro dispositivo ISC9803, con pixel pitch 20 micron. Offre funzioni avanzate tra cui windowing, trasposizione immagine, regolazione del guadagno e canali di uscita multipli che consentono velocità di trasmissione dati fino a 97 fotogrammi al secondo in full frame e 930 fotogrammi al secondo per finestre di piccole dimensioni.

FLIR ISC0002
FLIR ISC0002

ROIC Low Background 640 x 512

ISC0002 è un dispositivo in formato 640 × 512, passo da 25 micron progettato per applicazioni di low background. Viene utilizzato un circuito front-end CTIA e il rumore di lettura in modalità ad alto guadagno è inferiore a 70 elettroni. Compatibile con i sensori P-on-N come InGaAs, SLS e MCT, questo ROIC di grande formato supporta le stesse funzionalità avanzate degli altri ROIC standard: modalità istantanea, tempo d'integrazione e guadagno regolabili, skimming, regolazione di potenza e corrente, oltre a supportare condensatori di integrazione selezionabili (39 K o 1,9 M di elettroni).

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC1202
FLIR ISC1202

InSb, formato 640 × 512, pitch 15 micron

ISC1202 è un ROIC formato 640 × 512, pitch da 15 micron ottimizzato per applicazioni di low background. Viene utilizzato un circuito front-end CTIA e il rumore di lettura in modalità ad alto guadagno è inferiore a 35 elettroni. Compatibile con i sensori P-on-N come InGaAs, SLS e MCT, questo ROIC di grande formato supporta le stesse funzionalità avanzate come gli altri ROIC standard, modalità istantanea, tempo d’integrazione e guadagno regolabili, regolazione potenza e corrente, oltre a supportare condensatori di integrazione selezionabili (41K, 118K o 1,38M elettroni).

FLIR ISC0404
FLIR ISC0404

Mega-pixel format readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb), Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) and Quantum Well (QWIP) infrared detectors

ISC0404 è un circuito integrato di lettura ROIC in formato 1024 × 1024 con pixel pitch di 18 micron. Progettato per l'uso con sensori P-on-N come i sensori InSb, InGaAs e T2SLS, questo array offre lo stesso set di funzioni avanzate di tutti i nostri modelli standard, inclusi canali di uscita multipli che consentono velocità di trasmissione dati fino a 120 fotogrammi/sec per il funzionamento a fotogramma intero e 2054 fotogrammi/sec per finestre di piccole dimensioni. La capacità di carica è >10 M di elettroni e la regolazione della polarizzazione è 600 mV.

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC0904
FLIR ISC0904

Mega-pixel format readout integrated circuit (ROIC) optimized for Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) and MCT infrared detectors

The ISC0904 is 1K × 1K format, 18-micron pixel pitch device. It is derived from the ISC0404 but designed for N-on-P detectors such as strained-layer superlattice devices or MCT. The 18-micron pixel pitch is identical and the user interface is similar. The ISC0904 has a well capacity of 11M electrons and can be operated in 4, 8 or 16 output mode. A frame of 120 Hz can be achieved for 1024 × 1024 pixels using the 16-output mode.

FLIR ISC0802
FLIR ISC0802

HD format readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb) infrared detectors

ISC0802 è un dispositivo in formato 1344 × 784, pixel da 14 micron progettato per l'uso con sensori a bassa polarizzazione inversa come InSb o MCT. Questo ROIC in formato HD può funzionare in modalità a 4, 8 o 16 uscite, raggiungendo una frequenza immagine di 120 Hz in modalità a 16 uscite. ISC0802 supporta windowing, tempo di integrazione regolabile, modalità di “integrazione in fase di lettura” o di “prima integrazione, poi lettura”, regolazione della polarizzazione e delle impostazioni di potenza.

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

FLIR ISC1308
FLIR ISC1308

Doppia polarità, 2-colori, HD 1280×1024, pitch 12 micron

ISC 1308 è un ROIC a doppia polarità, 2-colori, formato HD, 1280 × 1024, pitch 12 micron.

FLIR ISC1504
FLIR ISC1504

Mega-pixel format readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Gallium Arsenide (InGaAs) infrared detectors

The ISC1504 is our largest format ROIC, optimized for InGaAs/VisGaAs detectors. This 1920 × 1080 format, 10-micron pitch device uses a CTIA input circuit for P-on-N detectors. The ISC1504 supports anti-blooming, input skimming, multiple integration modes and selectable output modes. A simple user interface with analog outputs allows for easy integration into high resolution systems.

FLIR ISC1901
FLIR ISC1901

Mega-pixel 2K × 1.5K readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb), Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) and Quantum Well (QWIP) infrared detectors

The ISC1901 is a 2048 × 1536 format, 10-micron pitch device designed for P-on-N detectors with a direct injection input circuit. The ISC1901 supports single sample or sub-frame averaging for effective well fill of 3 to 19M electrons, respectively. The selectable settings allow user control of modes such as 2 × 2 binning, 8 or 16 output channels and additional reverse bias for QWIP detectors. Teledyne FLIR’s familiar user interface makes system integration straightforward.

FLIR ISC1902
FLIR ISC1902

Mega-pixel 2K × 2K readout integrated circuit (ROIC) optimized for Indium Antimonide (InSb), Type-II strained-layer superlattice (T2SLS) and Quantum Well (QWIP) infrared detectors

The ISC1902 is a 2048 × 2048 format, 10-micron pitch device designed for P-on-N detectors with a direct injection input circuit. The ISC1902 is the big brother to the ISC1901 and supports all the same features with higher resolution. This includes single sample or sub-frame averaging for effective well fill of 3 to 19M electrons, respectively. The selectable settings allow user control of modes such as 2 × 2 binning, 8 or 16 output channels and additional reverse bias for QWIP detectors. Teledyne FLIR’s familiar user interface makes system integration straightforward.

FLIR ISC9802
FLIR ISC9802

Pitch canale 25 micron ottimizzato InGaAs

Array lineare, formato 512 × 1, passo canale da 25 micron che supporta sia le interfacce dei sensori con incollaggio di tipo wire o bump bonding. È configurabile dall'utente come array 512 × 1, 256 × 1 o 128 × 1. ISC9802 è a basso rumore, è dotato di un front-end a bassa impedenza di ingresso, una fase di campionamento doppia correlata e un'ampia gamma di condensatori di integrazione selezionabili.

AVVISO DI FINE DEL CICLO DI VITA DEL PRODOTTO

La data di fine vendita per ordinare il prodotto interessato è il 18 marzo 2024. I clienti continueranno a ricevere assistenza da Teledyne FLIR fino al 30 giugno 2025. Per ulteriori dettagli, fare riferimento all’avviso riportato di seguito.

ISC1404
ISC1404

Ampio well per InSb e SLS, formato 2K × 2K, pitch 10 micron

ISC 1404 è grande, ottimizzato per ROIC InSb e SLS, formato 2K × 2K, pitch 10 micron.

FLIR ISC0701
FLIR ISC0701

Dispositivo 128 × 1 canale, pitch 80 micron

FLIR offre circuiti integrati di lettura (ROIC) montati su circuiti flex (COF) per uso in sistemi di rilevazione raggi X a schermo piatto. Questi dispositivi supportano applicazioni che comprendono la radiografia digitale in generale, la mammografia, la chirurgia, la fluoroscopia, l’angiografia, la tomografia, le prove non distruttive e la strumentazione industriale.

FLIR ISC1105
FLIR ISC1105

Dispositivo 256 × 1 canale, pitch 50 micron, disponibile su COF

FLIR offre circuiti integrati di lettura (ROIC) montati su circuiti flex (COF) per uso in sistemi di rilevazione raggi X a schermo piatto. Questi dispositivi supportano applicazioni che comprendono la radiografia digitale in generale, la mammografia, la chirurgia, la fluoroscopia, l’angiografia, la tomografia, le prove non distruttive e la strumentazione industriale.