Boson®+
Modello: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Vai alla pagina di supporto
Realizzata negli Stati Uniti e senza conformità ITAR, l’unità Boson+ stabilisce un nuovo standard industriale di prestazioni e dimensioni, peso e potenza (SWaP) per le termocamere a infrarosso a onde lunghe (LWIR) OEM. L’unità è dotata di una sensibilità termica leader del settore minore o uguale a (≤)20 mK e di un filtro di controllo automatico del guadagno (AGC) aggiornato che offre un contrasto e una nitidezza della scena notevolmente migliori. La latenza video inferiore migliora il monitoraggio, le prestazioni del cercatore e il supporto decisionale. La radiometria sarà disponibile nel secondo trimestre del 2024 nei modelli con risoluzione 640 x 512 e 320 x 256.
Boson+ è dotata delle stesse interfacce meccaniche, elettriche e ottiche di Boson ampiamente implementate, consentendo un aggiornamento plug-and-play. I nuovi modelli includono anche obiettivi con zoom continuo integrati in fabbrica, per semplificare lo sviluppo e massimizzare le prestazioni. Con le interfacce video USB, CMOS o MIPI selezionabili dal cliente, è più facile che mai integrare Boson+ in una gamma più ampia di processori incorporati di Qualcomm, Ambarella e altri. L’SDK Boson di facile utilizzo, la GUI e la documentazione completa sull’integrazione dei prodotti semplificano ulteriormente l’integrazione degli OEM. Le prestazioni termiche migliorate e l’affidabilità leader del settore assicurano uno sviluppo a basso rischio, rendendo Boson+ ideale per l’integrazione su veicoli terrestri a pilotaggio remoto (UGV), sistemi aeromobili a pilotaggio remoto (UAS), dispositivi indossabili, applicazioni di sicurezza, palmari e sistemi di visione termica.
