Boson®+
Modello: Boson Plus 320, 12° (HFOV) 18 mm Vai alla pagina di supporto
Realizzata negli Stati Uniti, l’unità Boson+ stabilisce un nuovo standard industriale di prestazioni e dimensioni, peso e potenza (SWaP) per le termocamere a infrarosso a onde lunghe (LWIR) OEM. L’unità è dotata di una sensibilità termica leader di settore minore o uguale a (≤)20 mK e di un filtro di controllo automatico del guadagno (AGC) aggiornato che offre un contrasto e una nitidezza della scena notevolmente migliori. La latenza video inferiore migliora il monitoraggio, le prestazioni del cercatore e il supporto decisionale. La radiometria è disponibile sui modelli con risoluzione 640 x 512 e 320 x 256.
Boson+ è dotato delle stesse interfacce meccaniche, elettriche e ottiche di Boson ampiamente implementate consentendo un aggiornamento plug-and-play. Con le interfacce video USB, CMOS o MIPI selezionabili dal cliente, è più facile che mai integrare Boson+ in una gamma più ampia di processori integrati di Qualcomm, Ambarella e altri. L’SDK Boson di facile utilizzo, la GUI e la documentazione completa sull’integrazione dei prodotti semplificano ulteriormente l’integrazione degli OEM. Le prestazioni termiche migliorate e l’affidabilità leader del settore assicurano uno sviluppo a basso rischio, rendendo Boson+ ideale per l’integrazione su veicoli terrestri a pilotaggio remoto (UGV), sistemi aeromobili a pilotaggio remoto (UAS), dispositivi indossabili, applicazioni di sicurezza, palmari e sistemi di visione termica.
